먼지가없는 와이핑 천은 생산 공정에서 먼지 및 입자와 같은 오염 물질을 엄격하게 제어하는 유형의 와이핑 천으로, 먼지가없는 환경에서 사용하기에 적합합니다. 폴리 에스테르 섬유 또는 마이크로 화이버 (80% 폴리 에스테르 및 20% 나일론)에서 짜여져 있으며 다양한 특성 및 응용 시나리오가 있습니다.
특성
강한 수분 흡수 : 수분을 빠르게 흡수하고 닦는 동안 오염 위험을 효과적으로 줄일 수 있습니다.
우수한 청소 능력 : 마찰 계수가 양호하면 오일 얼룩, 먼지 및 기타 얼룩을 쉽게 제거 할 수 있습니다.
낮은 먼지와 낮은 이온 오염 : 생산 공정 중 먼지 및 이온과 같은 오염 물질을 엄격하게 제어하여 웨딩 과정이 환경에 2 차 오염을 일으키지 않도록합니다.
표면 부드러움 : 물체의 표면을 손상시키지 않고 민감한 표면을 쉽게 닦아 내고 마찰은 섬유를 제거하지 않습니다.
건조 및 습한 조건에 적합 : 다양한 청소 요구에 적합한 충분한 건조 및 습한 강도를 제공 할 수 있습니다.
반 정전기 성능 : 특정 반 정적 성능을 가지고 있으며 정전기에 민감한 환경에 적합합니다.
일치하는 용매 : 청소를 위해 용매와 함께 사용할 수 있으며 화학 반응을 유발하기는 쉽지 않습니다.
멸균 및 소독 : 멸균 환경이 필요한 경우에 멸균되거나 소독 될 수 있습니다.
응용 프로그램 영역
먼지가없는 와이핑 천은 정밀 제조, 전자 제품, 반도체, 광학 및 광전자, 화학 제약, 생명 공학, 식품 및 기타 산업에 널리 사용되며 10-1000 및 A/B 등급의 클리닝 룸에 적합합니다. 먼지가없는 환경에서 미세 오염 물질을 효과적으로 제거하고 액체 및 먼지 입자를 흡착하고 청소 효과를 달성 할 수 있습니다. 특정 응용 시나리오에는 LCD, Crystal Cell PCB 、 디지털 카메라 렌즈의 청소, 카메라 필름 및 CDS가 먼지 입자를 생성하지 않습니다.
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